厂家详细对比
| 厂家 | 成立时间 | 主营商品 | 注册资本 | 定制能力 |
|---|---|---|---|---|
| 士兰芯半导体(苏州)有限公司 | 2018-04-10 | 电力半导体器件、 IGBT模块、 可控硅模块 | 200万元 | 不支持 |
| 苏州银邦电子科技有限公司 | 2017-06-21 | 电力半导体器件、 宏微、 西玛晶闸管 | 1000万元 | 不支持 |
| 北京昊天成科技有限公司 | 2011-07-06 | 电力半导体器件、 快速熔断器、 熔断器 | 50万元 | 不支持 |
| 昆山奇沃电子有限公司 | 2011-06-07 | 电力半导体器件、 巴士曼-BUSSMANN、 富士-FUJI | 200万元 | 不支持 |
| 南京佰洛达电子有限公司 | 2014-06-25 | 电力半导体器件、 SIC分立器件、 保护器件 | 1000万元 | 不支持 |
| 东莞市荣甫电子设备有限公司 | 2016-06-15 | 电力半导体器件、 SEMICS OPUS3 探针台、 HRG300全自动高刚性双轴研磨机 | 500万元 | 不支持 |
| 广东创粤科技有限公司 | 2014-03-07 | 电力半导体器件、 TYPE-C防水母座、 USB母座 | 500万元 | 不支持 |
| 北京中兴博瑞科技有限公司 | 2016-11-22 | 电力半导体器件、 富士IGBT模块、 中车晶闸管/中车IGB模块 | 50万元 | 不支持 |
| 雅瑟泰克智能装备(苏州)有限公司 | 2019-03-07 | 电力半导体器件、 接线端子、 TEC制冷片制冷模组 | 500万元 | 支持定制 |
| 苏州新杰邦电子技术有限公司 | 2018-08-09 | 电力半导体器件、 日本富士IGBT、 美国IR可控硅整流桥 | 100万元 | 不支持 |







